半導体組立関連装置
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実装・検査工程
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設立平成10年2月
資本金1,000万円
業務内容半導体製造装置、及び材料等の国内販売、及び輸出入
所在地 〒243-0052
神奈川県茅ヶ崎市南湖2-15-7-2
電話:0467(59)4321
FAX:0467(59)4318
E-mail inform@semitech.co.jp
 弊社は半導体実装工程でのダイシング関連装置、及び材料を主として 多年に渡って国内外で多くの実績と着実な発展を遂げております。

 関連装置は工程間の作業性の向上、歩留まり、品質の安定化を目指し 作業効率、小スペース、安全性、安価な装置を提供させていただいて おります。

 高精度、長寿命、及び他品種の被切削材に対応可能なダイシングブレ ードも多くのユーザーから好評を得ております。又、工程間の移送 用テープとしては一般PVC製〜強粘着UVテープまで基材にバリエ ションを持たせあらゆるニーズにお応え出来るよう開発・生産を行な っております。

 又、実装後の強度試験機として、他社に類を見ないダイ/ワイヤープ ルテスターの販売も行なっております。


2006年度インターネプコン・ジャパン参加