| ダイシングテープ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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半導体製造工程でのダイシング用固定テープ（Siウエハー、各種基板、光学部品、電子部品の切削）とバックグライン ド用表面保護テープ（裏面研磨）の供給が可能です。ダイシングテープにはUV硬化型、強粘着、静電気体作品等 厚み精度に優れたテープが完備されています。 又、切削用途に応じてPO、PVC、PET、EVA等の各種基材も揃えて えております。 バックグライングテープはバンプ付きウエハー等ワーク表面の損傷を防ぐ為、厚み精度の優れたEVA 系テープ等多くの実績を有しています。
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技術資料、サンプル等のご用命は、下記からデーターシート用紙をダウンロードしてFAX又は郵送にてお送り下さい。 
ダイシングテープカスタマーシート（PDF形式:26KB）
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特 徴
