弊社はレジンボンドブレードの米国最大手メーカー・Thermocarbon社製のブレードの輸入販売を 行ってなっています。 同メーカーのブレードはサファイヤー、フェライト、QFN、及び結晶など加工 負荷の高いCSP基板、セラミック系ワークの切削に適しています。　又、同社のレジンボンドブレー ドは特殊ボンド製法によりダイヤのバラ付きが少なく、チッピングが極めて少なく、高精度の仕上がり が得られます。又、他社に類の無いロングライフのブレードである事が多く実証されています。

用　途

●　各種セラミック　　●　石英・サファイヤー
●　セラミックシート　●　リチュムタンタレート
●　振動子（水晶）
●　基板（QFN、ガラエポ・GaAs）
●　磁気ヘッド（Al203・Tie・フライト）

　弊社ハブ付ブレードは各種被切削材に応じ、最適のダイヤの粒度、集中度、ボンド硬度、刃厚精度、 刃出し量で供給いたします。又、用途に応じ、スリット入り、極薄・極厚ブレードも完備しています。　 又、クリーンルーム内でテストカットを行い、適切なブレードの選定、及び最適なダイシング条件出し の為のカッテングサービスも行っております（保有ダイサー１３台）。安価で高精度のアクセサリィ（フラ ンジ等）も扱っております。又、品質管理はISO認定下で厳重な検査の上、供給しております。

用　途

●　Si ウエハー
●　セラミック（Al203）
●　ガラス（IRフエルター）
●　GaAs,GaP
●　SiC、Quartz
●　LED,ジェルコニア
●　BGA,MLCC,Acryl

仕様例　（P/N KH1-08-20）

単位：μm

ダイヤ粒径　カーフ幅　刃出し量
1	0〜2	08	15〜20	10	250〜380
2	1〜3	10	20〜25	15	380〜510
3	2〜4	12	25〜30	20	510〜640
4	2〜6	14	30〜35	25	640〜750
5	4〜6	16	35〜40	30	760〜890
6	4〜8	18	40〜45	35	890〜1000
10	8〜16	20	45〜50	40	1000〜1150