ボールシェアテスタ HBS−300
< 概 要 >

半導体の組み立てに用いられる金線ボールボンディング、 金バンプ、ハンダバンプ、アルミウェッジボンディング、 タイボンディング等のせん断強度を位置を合わせてスター トを押すだけで測定しオートリターンします。
< 特 長 >

  • オートレンジ切換え・5点校正システムによる高精度測定

  • レバーを移動させることにより直感的に素早く位置合わせでき使いやすいチェスマン ポジショニングステージ

  • 高さ0.5μm精度のオートタッチアップ機能により測定物に対してツールが同じ高さ で安定したせん断を行います

  • LEDバックライト付き大型液晶ディスプレイ

  • 影の無い均一な光量が得られるリングライト照明装置内蔵

  • 画像キャプチャ機能付Windows版データ処理プログラム(オプション)
< 仕 様 > < オプション >
測定範囲 最大4.9Newton 500gf
(ニュートン・グラム単位切換え式)
測定スピード0.005〜0.30mm/Sec
上下動範囲50mm
上下動速度0.1〜5.0mm/Sec
オートタッチアップ機能 0-1000μm
(1μm単位で設定可能)
X・Y・θ微動ステージ
稼働範囲
50mm 比率XY軸1/5
θ(回転)360゜1/2
計算機能最大・最小・平均値・標準偏差表示
日付・時刻2099年までうるう年対応プリント
実体顕微鏡倍率20〜120倍 6倍ズーム式
破壊コード入力テンキー方式
プリンタ紙幅58mm 34桁
液晶表示器20字x4行(バックライト付き)
インターフェースRS-232C付属
電源AC100〜120V 50/60Hz 3A
寸法幅420mm 奥行き500mm
高さ420mm(顕微鏡は除く)
重量15Kg

※ シェアツール
FST002B(幅50μm) FST003B(幅75μm) 
FST004B(幅100μm) FST005B(幅125μm)
FST006B(幅150μm) FST008B(幅200μm)
FST010D(幅250μm) FST012D(幅300μm)
FST016D(幅400μm) FST020D(幅500μm)
FST030D(幅750μm) FST040D(幅1000μm)
※ データ処理ソフト
(画像キャプチャ機能付き)
Windows2000, XP対応
※ 小型真空ポンプ
< 付属品 >
 
実体顕微鏡(ニコン製)、照明装置、プリンタ